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軟性銅箔基材（ 英文縮寫(xiě) FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又稱(chēng)為：撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板，FCCL是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。

特點(diǎn)

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，還具有電性能、熱性能、耐熱性?xún)?yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數（Dk）性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是以連續成卷狀形態(tài)提供給用戶(hù)，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實(shí)現FPC的自動(dòng)化連續生產(chǎn)和在FPC上進(jìn)行元器件的連續性的表面安裝。 

分類(lèi)

軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類(lèi)：傳統有接著(zhù)劑型三層軟板基材（3L-FCCL）與新型無(wú)接著(zhù)劑型二層軟板基材（2L-FCCL）兩大類(lèi)。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱(chēng)為三層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“3L-FCCL”）。無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱(chēng)為二層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“2L-FCCL”）。因為此二類(lèi)軟性銅箔基材的制造方法不同，所以?xún)深?lèi)基材的材料特性亦不同。應用上，兩類(lèi)FCCL的應用產(chǎn)品項目不同，3L-FCCL應用在大宗的軟板產(chǎn)品上，而2L FCCL則應用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等。

撓性覆銅板

產(chǎn)品組成

撓性覆銅板的組成主要包括三大類(lèi)材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有液晶聚合物(LCP)薄膜、聚酯（PET）薄膜、聚酰亞胺（PI）薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得最廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）液晶聚合物(LCP)薄膜。業(yè)界正持續努力的開(kāi)發(fā)新的高性能高分子材料，以希望取代PI(聚酰亞胺)膜，其中最有影響力的是液晶聚合物(LCP)(Liquid Crystal Polymer,簡(jiǎn)稱(chēng)LCP(液晶聚合物))和聚醚醚酮(PE(聚乙烯)EK)。從薄膜的基本性能來(lái)看，這兩大類(lèi)高分子材料完全可以有效彌補PI(聚酰亞胺)膜的缺陷，主要包括低吸濕性、低熱膨脹系數、低介電常數及高尺寸穩定性等。

金屬導體箔

金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅－鈹合金箔。絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

膠粘劑

膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類(lèi)膠粘劑、丙烯酸類(lèi)膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類(lèi)膠粘劑、聚酰亞胺類(lèi)膠粘劑、酚醛－縮丁醛類(lèi)膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙烯酸類(lèi)膠粘劑和環(huán)氧類(lèi)膠粘劑兩大流派。

分類(lèi)

杜邦單面FCCL。

單面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m）。

雙面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m ）。

常見(jiàn)品種

其包含：PI覆蓋膜、PET覆蓋膜、聚脂覆蓋膜、聚酰亞胺覆蓋膜、亞克力覆蓋膜、丙烯酸覆蓋膜、環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋膜、單面銅箔基材、雙面銅箔基材、電解銅箔基材、壓延銅箔基材、液晶聚合物(LCP)薄膜、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亞胺銅箔基材、聚酯銅箔基材、聚氯乙烯銅箔基材、聚四氟乙烯銅箔基材、無(wú)膠銅箔基材、雙面銅箔無(wú)膠基材、單面銅箔無(wú)膠基材、亞克力純膠片、丙烯酸純膠片、環(huán)氧樹(shù)脂純膠片。

覆蓋膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。

覆蓋膜常用寬度：120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm。

覆蓋膜常用長(cháng)度：250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M。

銅箔基材常用厚度：

銅箔基材主要供應商有：Nippon Steel、Nippon Mektron、Arisawa、Toray、Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M、杜邦太巨、臺虹、長(cháng)捷士、律勝、新?lián)P等。

供應現況

全球FCCL市場(chǎng)與供應廠(chǎng)全球FCCL 2002年時(shí)市場(chǎng)值為12.5億美元，2003年時(shí)成長(cháng)到14.2億美元的規模，預估2004年在全球軟板市場(chǎng)仍是成長(cháng)的狀況之下，且FCCL仍是供不應求的情勢下，全球FCCL市場(chǎng)可望達到16.7億美元的規模.臺灣軟性銅箔基材的總產(chǎn)值，從1998年的18億元新臺幣，成長(cháng)至2002年的30.2億元新臺幣，在各大產(chǎn)能陸續開(kāi)出的影響下，2003年的產(chǎn)值由原先預估的36~40億元，向上修正為44.5億元，占全球FCCL的比重為9%。2004年預期臺灣各軟性銅箔基板廠(chǎng)積極擴廠(chǎng)的影響下，產(chǎn)能將繼續成長(cháng)到69.9億元規模，預估臺灣的比重可占全球的12%。

日本的生產(chǎn)全球約二分之一的FCCL原料，而大廠(chǎng)數目亦是全球最具規模的國家，生產(chǎn)的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2L FCCL，各廠(chǎng)的生產(chǎn)情形不同，但是日本廠(chǎng)商因為重視研發(fā)且于制程技術(shù)上注重品質(zhì)管制，所以一般而言，全球的FPC廠(chǎng)商對于日本的FCCL接受度普遍較高。美國生產(chǎn)FCCL的產(chǎn)量并無(wú)明顯成長(cháng)的趨勢，但是美國有能力供應特殊用途的FCCL材料，特用材料的產(chǎn)品型態(tài)以片狀（sheet）居多，Roll材料，其部份并以寬幅的型式呈現。美國廠(chǎng)商生產(chǎn)2L的比例較高，所以美國擺脫大量生產(chǎn)的方式，改生產(chǎn)特殊利基型的產(chǎn)品。日本、美國朝 laminate 2L FCCL研發(fā)，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美國2L FCCL 的生產(chǎn)制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%, laminate則小于5%。未來(lái)在2L FCCL制程穩定且價(jià)格降至市場(chǎng)可接受的范圍時(shí)，將有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一個(gè)穩定平衡的的應用市場(chǎng)，3L FCCL與2L FCCL各有其應用市場(chǎng)。

以全球供應的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，全球最大的供應商為日本的Nippon Steel，約占有全球81%的市場(chǎng)，以供應國而言屬於日本和美國廠(chǎng)居多，三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應商有： Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。二層無(wú)膠系軟性銅箔基板材則以Nippon Steel、Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等為主。