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引言

現代軍用和民用電子裝備正在向小型化、輕量化、 高可靠、多功能和低成本方向發(fā)展，尤其對機載、艦載 和星載等電子裝備更為關(guān)鍵。作為電子裝備前端的微 波電路與系統，其電氣性能和物理結構對整個(gè)電子裝 備的性能有著(zhù)舉足輕重的影響。如有源相控陣雷達上 大量使用的發(fā)/收(T/R)組件,其微波電路系統的功能 越來(lái)越復雜、電性能指標越來(lái)越高,而要求體積越來(lái)越 小、重量越來(lái)越輕,在滿(mǎn)足微波電路系統電氣性能指標 要求的前提下，盡可能提高微波電路與系統的集成水平、減小其體積和重量?；谝壕Ь酆衔?LCP)技術(shù)的SOP(系統級封裝)、MCM(多芯片組裝)和三維集成 微波電路技術(shù)是實(shí)現上述目標的有效途徑。

LCP是一種由剛性分子鏈構成的、在一定物理條件下既有液體的流動(dòng)性又有晶體的物理性能各向異性 (此狀態(tài)稱(chēng)為液晶態(tài))的高分子物質(zhì)。它被認為是繼