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按銅箔的不同制法，可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類(lèi)。

(1)壓延銅箔(Rolled copper foil) 是將銅板經(jīng)過(guò)多次重復輥軋而制成的原箔(也叫毛箔)，根據要求進(jìn)行粗化處理。由于壓延銅箔加工工藝的限制，其寬度很難滿(mǎn)足剛性覆銅板的要求，所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由于壓延銅箔耐折性和彈性系數大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99.9％)高于電解銅箔(99.8 %)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。因此，近幾年國外在高頻高速信號傳輸、細導線(xiàn)印制板的基材上，采用壓延銅箔。它在音響設備上的印制板基材使用，還可提高音質(zhì)效果。它還用于為了降低細導線(xiàn)、高層數的多層線(xiàn)路板的熱膨脹系數(TCE)而制的“金屬夾心板”上。日本近年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結晶特性的壓延銅箔。由于其具有高的抗彎折曲性，適用于柔性板上。另一種是無(wú)氧壓延銅箔，其特性是含氧量只有0.001％，其拉伸強度高，可用于TAB中要求引線(xiàn)強度高的印制電路板上，以及音響設備的印制板上。

(2)電解銅箔(Electrolytic copper foil)是將銅先經(jīng)溶解制成溶液，再在專(zhuān)用的電解設備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成原箔，然后根據要求對原箔進(jìn)行表面處理、耐熱層處理及防氧化處理等一系列的表面處理。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結晶形態(tài)不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱(chēng)為光面；另一面呈現凹凸形狀的結晶組織結構，比較粗糙，稱(chēng)為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區別。由于電解銅箔屬柱狀結晶組織結構，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產(chǎn)，進(jìn)而制成剛性印制板。

對電解銅箔(包括粗化處理后的)主要有厚度、標準質(zhì)量、外觀(guān)、抗張強度、剝離強度、抗高溫氧化性、銅箔的質(zhì)量電阻系數的技術(shù)性能要求。除以上7項主要性能要求外，有些國家、地區的廠(chǎng)家，還有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、彈性系數、高溫延伸性、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著(zhù)性、銅箔的色相等。

隨著(zhù)印制板的高密度細線(xiàn)化、多層化、薄型化(<0．8mm)及高頻化的不斷發(fā)展，一些高性能的電解銅箔制造技術(shù)也應運而生，據測這種銅箔的市場(chǎng)占有比例將達到40％以上。這些高性能電解銅箔的類(lèi)型如下。

①優(yōu)異的抗拉強度及延伸率銅箔 常態(tài)下的高抗拉強度及高征伸率，可以提高電解銅箔的加工處理性，增強剛性避免皺紋以提高生產(chǎn)合格率。高溫延伸性(THE)銅箔及高溫下高抗拉強度銅箔，可以提高印制板的熱穩定性，避免變形及翹曲。

②低輪廓銅箔 多層板的高密度布線(xiàn)技術(shù)的進(jìn)步，使得傳統型的電解銅箔不適應制造高精細化印制板圖形電路的需要。因此，新一代銅箔——低輪廓(Low Profile，LP)和超低輪廓(VLP)電解銅箔相繼出現。與一般電解銅箔相比較，LP銅箔的結晶很細膩(<2μm)，為等軸晶粒，不含柱狀晶體，是成片層晶體，且棱線(xiàn)平坦、表面粗化度低。VLP銅箔表面粗化度更低，據測，平均粗化度為0.55μm(一般銅箔為1.40μm)。另外，還具有更好的尺寸穩定性，更高的硬度等特點(diǎn)。

③超薄銅箔 以移動(dòng)電話(huà)、筆記本電腦為代表的攜帶型電子產(chǎn)品用含微細埋、盲通孑L的多層板以及BGA、CSP等有機樹(shù)脂封裝基板所用的銅箔向薄箔型、超薄箔型推進(jìn)。同時(shí)CO₂激光蝕孔加工，也需要基板采用極薄銅箔，以便可以對銅箔層直接微線(xiàn)孔加工。在日本、美國等國對9μm、5μm、3μm的電解銅箔已可以工業(yè)化生產(chǎn)。目前，超薄銅箔的生產(chǎn)技術(shù)的難點(diǎn)或關(guān)鍵點(diǎn)在于能否脫離載體而直接生產(chǎn)且產(chǎn)品合格率較高及開(kāi)發(fā)新型載體。