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021-54379817
印刷電路板被稱(chēng)為“電子系統產(chǎn)品之母”，直接決定著(zhù)電子產(chǎn)品的品質(zhì)和競爭力。而覆銅板是印刷電路板中最重要的原材料。隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，傳統的環(huán)氧基覆銅板及聚酰亞胺基的覆銅板已經(jīng)不能滿(mǎn)足5G高頻高速、超大容量、超低時(shí)延的傳輸性能要求，從而給高頻覆銅板材料的發(fā)展帶來(lái)了歷史性的機遇，LCP基覆銅板因其獨特的綜合性能優(yōu)勢被認為是5G商用時(shí)代中最佳的關(guān)鍵支撐材料。
行業(yè)挑戰
挑戰1 國內用于制膜用LCP樹(shù)脂開(kāi)發(fā)的企業(yè)普遍規模較小，技術(shù)力量薄弱，短期很難縮小與美日同行的差距；
挑戰2 LCP樹(shù)脂的材料特性決定其薄膜的生產(chǎn)裝備和工藝非常難，隔斷了國內廠(chǎng)家大規模生產(chǎn)LCP-FCCL的材料供應基礎，只能從美日采購；
挑戰3 LCP制膜、后處理以及LCP基覆銅板的加工設備基本依賴(lài)進(jìn)口，因此，LCP薄膜如不能順利突破將嚴重制約5G技術(shù)的規?；逃?，成為制約我國5G產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的一項“卡脖子”材料技術(shù)；
挑戰4 LCP薄膜與銅箔的復合設備以往嚴重依賴(lài)進(jìn)口，關(guān)鍵在于復合熱輥在高溫下的工藝精度要求難以滿(mǎn)足。
聯(lián)凈方案
1. 聯(lián)凈已經(jīng)突破LCP制膜一體化技術(shù)，可以提供滿(mǎn)足5G商用要求的LCP薄膜一體化解決方案和產(chǎn)品；
2. 自主開(kāi)發(fā)的LCP基覆銅板生產(chǎn)線(xiàn)
生產(chǎn)線(xiàn)的裝備構成中，最為關(guān)鍵的核心在于復合熱壓輥的工作精度，包括溫度控制精度和機械加工精度。上海聯(lián)凈自主生產(chǎn)的熱壓復合輥溫控精度可以實(shí)現450℃±1℃，在國內處于絕對領(lǐng)先水平。另外，熱壓復合輥的機械精度控制亦極為關(guān)鍵。熱壓復合輥的設計應充分考慮加熱變形和承壓變形的交互效應。為對沖受熱變形的影響，必須設計合理的物理結構、正確選材、合理的材料熱處理，再輔以專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的加工工藝方可生產(chǎn)出滿(mǎn)足復合要求的對壓復合輥。
結合LCP薄膜材料的特性及復合工藝，根據設定的輥壓溫度，核算所需的壓力，然后計算在此溫度和壓力下輥筒的變形量，再根據這個(gè)變形量設計加熱輥對應的中高，把輥筒做成中心區域比兩端更高的“紡錘形”。這樣，讓輥筒的中高能夠彌補在受壓之后的熱變形，確保輥壓后得到的LCP覆銅板材料厚度均一。
LCP薄膜是熱塑性樹(shù)脂，可與銅箔在高溫下直接熱壓復合，無(wú)需在薄膜表面預涂膠，因此，相比PI薄膜與銅箔的復合工序更簡(jiǎn)潔、環(huán)保和高效。
為防止銅箔在高溫復合下表面出現氧化，必須進(jìn)行保護，通常采用如工藝流程圖所示的加保護膜的方式，也可以采用在復合工藝段密閉充氮的保護方式。
生產(chǎn)線(xiàn)主要工藝參數
生產(chǎn)線(xiàn)速度：2~10m/min
銅箔厚度：8~35μm
LCP薄膜厚度：20~120μm
PI保護膜厚度：20~80μm
熱壓復合輥壓力范圍：20~200kN
LCP-FCCL厚度：40~160μm，厚度偏差：±1~2%